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2018年第二季度硅片出货量季度环比增长—创历史新高
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2018年第二季度硅片出货量季度环比增长—创历史新高

作者:admin   发布日期:2018-10-10 15:23   信息来源:admin

  2018年第二季度硅片出货量季度环比增长——创历史新高。根据SEMISMG季度分析数据,全球硅片面积出货量在2018年第二季度达到31.6亿平方英寸,从上一季度的30.84亿平方英寸增长2.5%,比2017年第二季度出货量高出6.1%。(来源:SEMI)2018上半年我国集成电路产量增长15%,前五月产业投资额增长28%。

  国务院新闻办公室发布的数据显示,2018年上半年我国集成电路产量预计为855.4亿块,同比增长15%,芯片设计水平提升了2代,制造工艺提升1.5代,32、北京赛车手机下注28纳米等工艺实现了规模化的量产,整体行业景气度继续保持上升的态势。商务部外贸司介绍,2018年上半年我国集成电路产品进口额同比增长22.7%,预计将达到1349.33亿美元。(来源:集微网)2018上半年机动工业车辆(叉车)销量突破30万台。2018年上半年,机动工业车辆累计销量达到30.76万台,同比增长26.6%;累计出口7.96万台,同比增长35%。自2017年1月以来,机动工业车辆销量呈持续增长态势,仅在今年2月受春节因素影响出现下滑,其余月份均实现同比增长;海外市场表现同样强势,自2017年1月以来,仅有去年5月出口销量同比出现下滑。(来源:中国工程机械商贸网)公司动态:

  截止8月5日,我们跟踪的机械设备(含通用航空)行业353家公司已有248家公布了2018年半年报业绩预告。其中,预增的75家,略增的72家,续盈的20家,扭亏的11家。

  2018年5月-2018年8月5日,两市中机械设备行业已有25家公司进行了股票回购,回购总市值达到4.43亿元;有64家上市公司的股东进行了增持,增持总市值达到11.51亿元。

  2018年第二季度硅片出货量季度环比增长—创历史新高。2018上半年我国集成电路产量增长15%,前五月产业投资额增长28%。半导体行业景气度继续保持上升的态势。2018上半年机动工业车辆(叉车)销量突破30万台,同比增长26.6%,自2017年1月以来,机动工业车辆销量呈持续增长态势。建议关注半导体设备和工程机械板块。

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